特許
J-GLOBAL ID：200903001825310616
錫-亜鉛系無鉛半田合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335986
公開番号（公開出願番号）：特開平9-155587
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 環境汚染を惹起する鉛を含有せずして従来のPb-Sn半田合金並みの機械的特性、すなわち引張強度及び伸び値とともにICパッケージの耐熱温度を下回る200°C以下の低融点を有し、しかも安価な無鉛半田合金を得る。【解決手段】 Zn:7〜9重量%、Cu:0.1〜0.5重量%を含有し、もしくはさらにBi:3重量%以下を含有し、残部が不可避不純物を別にしてSnからなる錫-亜鉛系無鉛半田合金。
請求項（抜粋）：
Zn:7〜9重量%、Cu:0.1〜0.5重量%を含有し、残部が不可避不純物を別にしてSnからなる錫-亜鉛系無鉛半田合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
