特許

J-GLOBAL ID：200903058829663787

鉛フリーはんだ合金

発明者： 村田 敏一 ,  野口 博司 ,  岸田 貞雄 ,  田口 稔孫 ,  浅野 省三 ,  大石 良
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275029
公開番号（公開出願番号）：特開平9-094687
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【目的】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、溶融温度が183°C±30°Cという従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。また適当な機械的強度と伸び率を有しているため、はんだ付け後に剥離を起こすことがなく、しかも線状への塑性加工も容易に行える。【構成】 Zn7〜10重量%、Ag0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量、残部Snから成る鉛フリーはんだ合金であり、またこの合金にBi0.5〜6重量%、In0.5〜3重量%から選ばれた1種以上を添加した鉛フリーはんだ合金であり、さらにまたこれらの合金にPを0.001〜1重量%添加した鉛フリーはんだ合金である。

請求項（抜粋）：

Zn7〜10重量%並びにAg0.1〜3.5重量%および/またはCu0.1〜3重量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (12件)

• 特公昭27-003060
  
• 特公昭52-020181
  
• 特開昭54-128459
  
• 半田付け接合用の鉛なし合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-251697   出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• レールボンド用低温溶接ろう
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071586   出願人：千住金属工業株式会社, 信号器材株式会社
• はんだ合金およびそれを用いたはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-048409   出願人：株式会社東芝
• 熱交換器用はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290362   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089015   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 無鉛ハンダ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044685   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特公昭27-003060
  
• 特公昭52-020181
  
• 特開昭54-128459