特許
J-GLOBAL ID：200903001855402850

ウエーハのエッチング方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-221853
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047695
出願日： 2006年08月16日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】研削加工によって裏面に凹部を形成した後の凹部のエッチング処理を、より簡便かつ低コストで実施して生産性を向上を図る。【解決手段】研削加工で形成した凹部1Aを上に向けてウエーハ1をチャックテーブル90上に保持し、次いで、凹部1A内に必要量のエッチング液Lを供給してエッチング処理する。次いで、チャックテーブル90とともにウエーハ1を回転させ、凹部1A内のエッチング液Lを遠心力によって飛散させて除去し、この後、チャックテーブル90を回転させたままの状態で凹部1Aに純水Wを供給して凹部1Aを洗浄する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
表面に複数のデバイスが形成されたデバイス形成領域の周囲に外周余剰領域を有し、裏面のデバイス形成領域に対応する領域が研削加工によって薄化されることにより、裏面側に凹部が形成されるとともに、外周余剰領域に裏面側に突出する環状凸部が形成されたウエーハの前記凹部に、化学的エッチングを施すエッチング方法であって、 前記ウエーハを、回転可能な保持手段に、前記凹部が上方に向けて露出する状態に保持する保持工程と、 前記凹部内に必要量のエッチング液を供給してエッチングを施すエッチング工程と、 前記保持手段を回転させてウエーハを回転させ、凹部内のエッチング液を遠心力によって凹部外に飛散させて除去するエッチング液除去工程と、 前記保持手段を回転させたままの状態で前記凹部に洗浄液を供給して該凹部を洗浄する洗浄工程と を具備することを特徴とするウエーハのエッチング方法。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/306 B
Fターム (7件)：
5F043AA01 ,  5F043AA02 ,  5F043DD12 ,  5F043EE08 ,  5F043EE27 ,  5F043EE35 ,  5F043FF07
引用特許：
出願人引用 (2件)

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