特許
J-GLOBAL ID：200903001858350583

研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法

発明者：
大下 博史

大下 博史 について

, 
渡邊 嗣男

渡邊 嗣男 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (3件)： 高田 守 ,  高橋 英樹 ,  大阿久 敦子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-086940
公開番号（公開出願番号）：特開2006-263876
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 高い平坦化を実現することのできる研磨装置、研磨方法およびこの研磨方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 研磨装置4は、研磨定盤8と、研磨定盤8に取り付けられてウェハ17を研磨する研磨布7と、研磨布7の表面をドレッシングするドレッサ9と、研磨布7の表面の傾斜角を測定する傾斜角測定手段10とを有する。傾斜角測定手段10は、研磨布7の膜厚を測定する膜厚測定部13と、この膜厚から傾斜角を算出する傾斜角算出部14とを有することができる。さらに、膜厚測定部13は、渦電流センサ15を有することができる。また、傾斜角測定手段10には、傾斜角に応じてドレッシングの条件を制御するドレッシング条件制御部11が接続していて、ドレッサ9に制御データを伝達する機構となっていることが好ましい。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
研磨定盤と、 前記研磨定盤に取り付けられて被研磨部材を研磨する研磨布と、 前記研磨布の表面をドレッシングするドレッサと、 前記研磨布の表面の傾斜角を測定する傾斜角測定手段とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 53/00 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B53/00 A ,  B24B37/00 A ,  H01L21/304 622M
Fターム (19件)：
3C047AA06 ,  3C047AA34 ,  3C047EE01 ,  3C047FF08 ,  3C047FF12 ,  3C058AA07 ,  3C058AA13 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB03 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)
  • ポリッシング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344149   出願人：東芝機械株式会社
  • 特開昭59-129663

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