特許
J-GLOBAL ID：200903001895916970
回路部材の実装方法及び回路部材接続用接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-302925
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133681
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】他の回路部材と同時に実装して、一括して加熱処理で熱硬化するとともに回路部材同士の電極の電気的導通を得る回路部材の実装方法を提供する。【解決手段】回路部材を、この回路部材の端子(a)に対応した端子(b)が設けられた実装基板に端子(a)(b)を対向し、Sn,Bi,In,Ag,Sb,Cu,Zn,Ni,Au,Mg,Ga及びAlの群から選択された1種の金属または2種以上の金属を組み合わせてできる合金材からなる導電性微粒子を電気絶縁性の接着剤中に混合分散した接着剤の製造方法、及びこの接着剤を介して実装基板に搭載し、実質無加圧で加熱により端子(a)(b)を電気的に接続する回路部材の実装方法。
請求項（抜粋）：
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路部材の実装方法であって、前記接着剤がSn,Bi,In,Ag,Sb,Cu,Zn,Ni,Au,Mg,Ga及びAlの群から選択された1種の金属または2種以上の金属を組み合わせてできる合金材からなる導電性微粒子を電気絶縁性の接着剤中に混合分散した接着剤であることを特徴とする回路部材の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5F044KK02
, 5F044KK16
, 5F044LL09
