パッケ-ジ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-079420
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275825
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】パッケージ工程が簡易で接続信頼性が高く、高接続密度のパッケージを提供する。【解決手段】電子部品1が搭載された基材3表面の導体回路2と導通しかつ前記基材3の他方の表面から突出した接続電極4は、マザーボード8の電極7と接着剤5を介して対向させ、電子部品が搭載された基材側から加熱、加圧して電気的に導通させパッケ-ジを構成する。

請求項（抜粋）：

半導体が接着剤を介してフリップチップ接続された基材表面の導体回路と導通しかつ前記基材の他方の表面から突出した接続電極を、接着剤を介してマザーボードと電気的に導通させたことを特徴とするパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-363811
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-238238 出願人：三菱電機株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-136310 出願人：株式会社日立製作所

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