特許
J-GLOBAL ID:200903001900796171
ディスク基板の周縁研削装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西 孝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-209785
公開番号(公開出願番号):特開2006-055985
出願日: 2005年07月20日
公開日(公表日): 2006年03月02日
要約:
【課題】情報記録媒体として用いるディスク基板の周縁研削装置におけるワーク保持体の構造に関し、研削速度の向上とディスク基板の固定解放時間の短縮とによる生産性の向上を図る。【解決手段】負圧のみでワークを保持して周縁研削できる吸着ベース1を提供する。吸着ベース1は、ディスク基板の載置面に負圧源に連通された1本又は2本のリング状の吸着開口12を備えている。この吸着開口は、その外側と内側とにディスク基板の面に面接触するリング状の外側支持面10及び内側支持面11を備えており、この両支持面10、11がディスク基板に密着することにより、吸着開口12への空気の漏入を防止している。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
回転するワーク軸(5)の先端にディスク基板を保持してその周縁を回転砥石で研削加工するディスク基板の周縁研削装置において、上記ワーク軸の先端に装着した吸着ベース(1)に設けた吸着開口(12)に付与される負圧力で上記ディスク基板を保持してその周縁の研削加工を行うことを特徴とする、ディスク基板の周縁研削装置。
IPC (3件):
B24B 9/00
, B24B 41/06
, G11B 5/84
FI (3件):
B24B9/00 601G
, B24B41/06 L
, G11B5/84 Z
Fターム (13件):
3C034AA07
, 3C034BB73
, 3C034DD08
, 3C049AA02
, 3C049AB04
, 3C049CA01
, 3C049CB02
, 3C049CB03
, 5D112AA02
, 5D112BA03
, 5D112BA09
, 5D112GA02
, 5D112GA09
引用特許:
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