特許

J-GLOBAL ID：200903001904700373

配線基板

発明者： 四方 邦英 ,  國松 廉可
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186346
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】配線導体の剥離や配線導体に断線等を招来する絶縁基体のクラック発生を皆無として、且つ配線導体の微細化を可能とした配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体(アルミナを主成分とするものを除く)の表面および/または内部に配線導体を形成してなる配線基板であって、配線導体を、40〜95重量%のWおよび/またはMoと、5〜60重量%のCuとで形成した配線基板で、絶縁基体は、ムライト,クリストバライト,フォルステライトの少なくとも一種を主結晶相とするセラミック焼結体、あるいはガラスセラミック焼結体であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁基体(アルミナを主成分とするものを除く)の表面および/または内部に配線導体を形成してなる配線基板であって、前記配線導体を、40〜95重量%のWおよび/またはMoと、5〜60重量%のCuとで形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306437   出願人：株式会社日立製作所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-127035   出願人：京セラ株式会社