特許
J-GLOBAL ID：200903001908317728
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-116528
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309202
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：
【要約】【課題】 枠体に同軸コネクタを嵌着するための貫通孔を形成するのが困難であり、また貫通孔と同軸コネクタとの隙間にロウ材を充填する際に充填バラツキが発生したり貫通孔にクラックが発生して気密性を損ねるという問題があった。【解決手段】 基体1と、セラミックスから成り、基体1上面の外周部に接合され、側部に断面が略正方形の貫通孔2aが形成されるとともに貫通孔2aの外側の開口の周囲にメタライズ層2bが形成された枠体2と、外周面の一端に鍔部4aが形成された円筒状とされ、貫通孔2aに挿入されて鍔部4aがメタライズ層2bにAgロウでロウ付けされた円筒状導体4と、円筒状の外周導体3aおよびその中心軸に設置された中心導体3cならびにそれらの間に介在させた絶縁体3bから成り、円筒状導体4に嵌着されて外周導体3aの外周面が円筒状導体4の内周面にAu-Snロウでロウ付けされた同軸コネクタ3とを具備している。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子を載置する載置部を有する基体と、セラミックスから成り、前記基体の上面の外周部に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に断面形状が略正方形の貫通孔が形成されるとともに該貫通孔の外側の開口の周囲にメタライズ層が形成された枠体と、外周面の一端に鍔部が形成された円筒状とされ、前記貫通孔に挿入されるとともに前記鍔部が前記メタライズ層に銀を主成分とするロウ材でロウ付けされた円筒状導体と、円筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成り、前記円筒状導体に嵌着されるとともに前記外周導体の外周面が前記円筒状導体の内周面に金を主成分とするロウ材でロウ付けされた同軸コネクタとを具備したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
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