導電性材料および導電ペーストと電子機器

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159022
公開番号（公開出願番号）：特開平11-007830
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】銅粉末または銅基合金粉末を導電粒子として含む導電性材料において、初期抵抗値が低いとともに、長期間使用しても抵抗値の上昇が少なく、耐熱性と耐湿性に優れた導電性材料を提供する。【解決手段】導電性材料を、99.9999%以上の純度を有する銅から調製される銅粉末または銅基合金粉末の導電粒子と、銅または銅基合金に配位して導電粒子の表面を覆う表面処理剤からなる表面層とから構成する。

請求項（抜粋）：

99.9999%以上の純度を有する銅から調製される銅粉末または銅基合金粉末の導電粒子と、銅または銅基合金に配位して導電粒子の表面を覆う表面処理剤からなる表面層とからなることを特徴とする導電性材料。

IPC (2件)：

H01B 1/02 , H01B 1/22

FI (2件)：

H01B 1/02 A , H01B 1/22 A

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-242004
高純度銅インゴットの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-031837 出願人：三菱マテリアル株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127022 出願人：日立電線株式会社

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審査官引用 (5件)

特開平4-242004
高純度銅インゴットの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-031837 出願人：三菱マテリアル株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127022 出願人：日立電線株式会社

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