特許
J-GLOBAL ID：200903002048210285
半田ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-137421
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006499
出願日： 2007年05月24日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】ファインピッチ部品を対象として、簡便・低コストの工法で良好な半田接合性を確保することができる半田ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】錫(Sn)または錫の合金より成るコア粒子6A、6B、6Cの表面に銀(Ag)の被膜7A、7B、7cを形成した半田粒子4A、4B、4Cを酸化膜除去能力を有する樹脂成分3aに含有させて成る半田ペースト3において、コア粒子の粒径分布が平均粒径が3μm〜7μmであって且つ90%以上の粒子が1μm〜9μmの範囲に含まれるように分級操作を行い、さらに半田粒子の1〜4wt%を占める量の銀の膜でコア粒子を覆うように被膜を形成する。これにより、半田粒子の表面の酸化膜の生成を防止するとともに半田接合時の半田濡れ性を向上させることができ、微細電極への印刷性を確保して簡便・低コストの工法でファインピッチ部品を対象として良好な半田接合性を確保することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
コア粒子の表面に被膜を形成した半田粒子を酸化膜除去能力を有する樹脂成分に含有させて成る半田ペーストであって、
前記コア粒子は、第1の金属を球状の粒子に成形し、平均粒径が3μm〜7μmの範囲であって且つ75%以上の粒子が1μm〜9μmの範囲に含まれる粒径分布に分級することによって得られ、
前記被膜は、前記第1の金属の融点よりも高い融点を有し自然酸化膜を生じにくく且つ前記第1の金属と合金を形成可能な第2の金属より成り、前記被膜が前記半田粒子の全体に占める量を、前記第1の金属と第2の金属とによって形成される合金の融点が前記第1の金属の融点よりも低くなるような範囲としたことを特徴とする半田ペースト。
IPC (6件)：
B23K 35/22
, B23K 35/26
, B23K 35/363
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, C22C 13/00
B23K35/22 310A
, B23K35/26 310A
, B23K35/363 E
, B22F1/00 R
, B22F1/02 A
, C22C13/00
4K018BA20
, 4K018BB04
, 4K018BC22
, 4K018BD04
