特許
J-GLOBAL ID：200903002107616517

はんだ付け方法

発明者：
今村 桂一郎

今村 桂一郎 について

, 
工藤 保延

工藤 保延 について

, 
守屋 祥一

守屋 祥一 について


出願人/特許権者：
日本電熱計器株式会社

日本電熱計器株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-113016
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298266
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線板のはんだ付けに、鉛フリーはんだが開発されているが、その1つであるSn-Zn系はんだは融点が低く、リフトオフ現象の発生が少なく、安価である等の利点がある。しかし、Znは活性であり、安定な酸化膜を形成して、はんだ濡れ性が悪くなりやすく、また、粘りや張力が大きくスルーホールのはんだ上がりが悪く、フローはんだ付けをする方法が無かった。【解決手段】 プリント配線板1を低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でSn-Zn系はんだを用いてフローはんだ付けをする。このとき溶融はんだの噴流波の温度を210°C以上250°C以下の範囲内とし、かつ被はんだ付けワークと溶融したSn-Zn系はんだとの接触時間を1.5秒以上とする。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する被はんだ付けワークを低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中でSn-Zn系はんだの溶融はんだの噴流波に接触させて前記被はんだ付けワークの被はんだ付け部に前記Sn-Zn系はんだを供給してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、前記溶融はんだの噴流波の温度を210°C以上250°C以下の範囲内とし、前記被はんだ付けワークと溶融したSn-Zn系はんだとの接触時間を1.5秒以上としたことを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (7件)：
H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  B23K101:42
FI (7件)：
H05K 3/34 506 F ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 G ,  B23K101:42
Fターム (15件)：
4E080AA01 ,  4E080AB02 ,  4E080BA07 ,  4E080CA03 ,  4E080CB03 ,  4E080CB04 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC25 ,  5E319CC28 ,  5E319CC58 ,  5E319CD28 ,  5E319CD31 ,  5E319CD35 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM