エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-200558
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026707
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】ボイド及びバリが少なく、流動性に優れる半導体装置を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)キノン化合物、(D)硬化促進剤、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、(C)キノン化合物、(D)硬化促進剤、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 5/08 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08G 59/62

FI (4件)：

C08L 63/00 B , C08K 5/08 , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

Fターム (66件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC06X , 4J002CC18X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD10W , 4J002CD12W , 4J002CD13W , 4J002CE00X , 4J002DE078 , 4J002DE088 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DF018 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DJ058 , 4J002DK008 , 4J002DL008 , 4J002EE056 , 4J002EN037 , 4J002EU097 , 4J002EU107 , 4J002EU117 , 4J002EW017 , 4J002EY017 , 4J002FA088 , 4J002FD018 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD157 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF15 , 4J036DA02 , 4J036DB30 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EC01 , 4M109EC03

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-112266
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249731 出願人：株式会社日立製作所
エポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-213076 出願人：油化シエルエポキシ株式会社

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