特許
J-GLOBAL ID：200903002124473630

ハロゲンフリー樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板

発明者：
大橋 健一

大橋 健一 について

, 
村井 康裕

村井 康裕 について

, 
合津 周治

合津 周治 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 平澤 賢一 ,  片岡 誠 ,  大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-244819
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182544
出願日： 2006年09月08日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。【解決手段】(a)平均粒径が0.4〜4μmである球状シリカ、(b)ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、(c)窒素含有量が16〜22質量%であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、(d)ハロゲンを含有せず、かつ300°Cでの熱分解による質量減少が1.0質量%以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数1GHzにおける比誘電率が3.0〜3.5であるハロゲンフリー樹脂組成物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)平均粒径が0.4〜4μmである球状シリカ、(b)ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、(c)窒素含有量が16〜22質量%であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、(d)300°Cでの熱分解による質量減少が1.0質量%以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数1GHzにおける比誘電率が3.0〜3.5であるハロゲンフリー樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/04 ,  C08K 7/18 ,  C08K 5/531 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08L63/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5313 ,  C08G59/62 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L
Fターム (42件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AE06 ,  4F072AE07 ,  4F072AE23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF14 ,  4F072AF15 ,  4F072AF16 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CC07X ,  4J002CD06W ,  4J002DJ016 ,  4J002EW137 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-351870   出願人：利昌工業株式会社
審査官引用 (6件)
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