特許
J-GLOBAL ID：200903002129441770
固体撮像装置及び電子機器の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 芳末
, 伊藤 仁恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-110670
公開番号（公開出願番号）：特開2009-266844
出願日： 2008年04月21日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】転送電極上に、微細な接続配線を形成可能であり、かつ、スミア特性が良好で、白キズ、暗電流特性が良好な、信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の受光センサ部4を有する基板上に、ゲート絶縁膜を介し、受光センサ部4が露出されるように、転送電極3を形成する工程、転送電極3が形成された基板上に、転送電極3を被覆して平坦な絶縁膜を形成する工程、転送電極の所望の位置が露出されるように、平坦な絶縁膜に開口部8を形成する工程、開口部8を埋め込むように、配線材料膜を形成する工程、配線材料膜上にレジスト膜を形成する工程、開口部8上及び、所望の位置のレジスト膜が残るように、レジスト膜を露光現像する工程、露光現像されたレジスト膜を用いて、配線材料膜をパターニングし、開口部8にて転送電極に接続される接続配線6を形成する工程を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の受光センサ部を有する基板上に、ゲート絶縁膜を介し、受光センサ部が露出されるように、転送電極を形成する工程と、
前記転送電極が形成された基板上に、前記転送電極を被覆して平坦な絶縁膜を形成する工程と、
前記転送電極の所望の位置が露出されるように、前記平坦な絶縁膜に開口部を形成する工程と、
前記開口部を埋め込むように、配線材料膜を形成する工程と、
前記配線材料膜上にレジスト膜を形成する工程と、
前記開口部上及び、所望の位置のレジスト膜が残るように、前記レジスト膜を露光・現像する工程と、
露光現像された前記レジスト膜を用いて、配線材料膜をパターニングし、開口部にて転送電極に接続される接続配線を形成する工程と
を有する固体撮像装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
4M118AB01
, 4M118BA13
, 4M118CA32
, 4M118CA34
, 4M118DA18
, 4M118EA01
, 4M118EA06
, 4M118EA14
, 4M118FA06
, 4M118FA35
, 4M118GB03
, 4M118GB11
