特許
J-GLOBAL ID：200903002170873384

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
藤川 和憲

藤川 和憲 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142334
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331979
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】オゾン水による有機物の除去などの処理を迅速に実行することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】そこで本発明では、循環配管L1中を流れる純水またはオゾン水をチラー8により冷却する。冷却された純水またはオゾン水にオゾンガス溶解部110でオゾンガスが溶解されてオゾン水が生成され、洗浄槽2内に供給される。ヒータ6によって洗浄槽2内に貯留されたオゾン水を加熱し、この加熱されたオゾン水中に複数の基板Wを浸漬させる。
請求項（抜粋）：
オゾン水中に基板を浸漬させて基板を処理する基板処理装置において、オゾン水を貯留する処理槽と、処理槽に貯留されたオゾン水中で基板を支持する支持手段と、純水またはオゾン水を冷却する冷却手段と、冷却手段によって冷却された純水またはオゾン水にオゾンを溶解させて、所望のオゾン濃度を有するオゾン水を生成するオゾン水生成手段と、オゾン水生成手段によって生成されたオゾン水を処理槽に供給する供給手段と、供給手段によって処理槽内に供給されて基板の処理を行うべきオゾン水を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 648 ,  B01F 1/00
FI (2件)：
H01L 21/304 648 G ,  B01F 1/00 A
Fターム (4件)：
4G035AA01 ,  4G035AB07 ,  4G035AE02 ,  4G035AE15
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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