特許
J-GLOBAL ID:200903002201925078
カバーテープ及びキャリアテープシステム
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-077702
公開番号(公開出願番号):特開2005-263257
出願日: 2004年03月18日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】 剥離強度が剥離速度の影響を受けにくく、従来の剥離強度管理方法においても高速実装時の剥離強度が異常に高まらないカバーテープ及びそのカバーテープを用いたキャリアテープシステムを提供する。【解決手段】 少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、以下の(1)〜(3)の要件を具備するカバーテープである。(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。更に本発明は、剥離速度300mm/分及び4500mm/分で剥離したときの平均剥離強度(P3)が特定の範囲内であるチップ型電子部品包装用キャリアテープシステムである。
請求項(抜粋):
少なくとも基材層と易剥離性のヒートシール層を有し、下記の要件を具備するカバーテープ。
(1)カバーテープの総厚が40〜75μm。
(2)基材層の厚さが10〜60μmであり、その引張弾性率が600〜40000MPaである。
(3)ヒートシール層が、ポリスチレン系樹脂(a)及びポリエチレン系樹脂(b)を主成分とし且つ脂肪酸アミドを含有し、その厚さが2〜30μmであり、その引張弾性率が10〜500MPaである。
IPC (5件):
B65D73/02
, B32B27/00
, B32B27/30
, B65D65/40
, B65D85/86
FI (6件):
B65D73/02 B
, B65D73/02 H
, B32B27/00 H
, B32B27/30 B
, B65D65/40 D
, B65D85/38 N
Fターム (74件):
3E067AA11
, 3E067AB47
, 3E067AC04
, 3E067AC11
, 3E067AC18
, 3E067BA34A
, 3E067BB14A
, 3E067BB18A
, 3E067BB25A
, 3E067BC04A
, 3E067BC07A
, 3E067CA11
, 3E067CA24
, 3E067EA06
, 3E067EA29
, 3E067EA32
, 3E067EA35
, 3E067EB27
, 3E067EC08
, 3E067EE46
, 3E067FA01
, 3E067FC01
, 3E067GD07
, 3E067GD10
, 3E086AB02
, 3E086AC07
, 3E086AC35
, 3E086AD30
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BB85
, 3E086BB90
, 3E086CA31
, 3E096AA06
, 3E096BA09
, 3E096CA14
, 3E096CC01
, 3E096DB06
, 3E096DC03
, 3E096EA04X
, 3E096EA11X
, 3E096FA31
, 3E096GA01
, 3E096GA07
, 4F100AH03B
, 4F100AK01A
, 4F100AK07A
, 4F100AK12A
, 4F100AK12B
, 4F100AK12C
, 4F100AK41A
, 4F100AK41C
, 4F100AK45A
, 4F100AK45C
, 4F100AK48A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100DD01C
, 4F100EJ39C
, 4F100GB16
, 4F100GB18
, 4F100HB21C
, 4F100JK02A
, 4F100JK02B
, 4F100JK06
, 4F100JK07A
, 4F100JK07B
, 4F100JL12B
, 4F100JL14
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
エンボスキヤリア形テーピング
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-196395
出願人:株式会社寺岡製作所, 松下電器産業株式会社
-
トップカバーテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-113204
出願人:信越ポリマー株式会社
審査官引用 (3件)
-
電子部品包装用カバーテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-354206
出願人:住友ベークライト株式会社
-
カバーテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-350420
出願人:電気化学工業株式会社
-
カバーテープ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-136116
出願人:信越ポリマー株式会社
前のページに戻る