ウェハ保持装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074081
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274147
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【構成】ウェハ保持面を成すセラミックス基体11中に、順次通電する第1発熱抵抗体12、第2発熱抵抗体13を埋設し、第2発熱抵抗体13に対する第1発熱抵抗体12の抵抗値の比を1.5〜4としてウェハ保持装置を構成する。【効果】各発熱抵抗体に過電流が流れることを防止できるため、セラミックス基体11やリード線等に破損が生じることなく、急速昇温が可能で300°C以上の高温域で高出力を発生させることができる。また、一定電圧のON-OFFを繰り返すPID制御でコントロールできるため、使用が容易である。

請求項（抜粋）：

ウェハ保持面を成すセラミックス基体中に、順次通電する第1〜第n発熱抵抗体(n≧2)を埋設し、第m発熱抵抗体(m=2〜n)に対する第m-1発熱抵抗体の抵抗値の比を1.5〜4としたことを特徴とするウェハ保持装置。

IPC (8件)：

H01L 21/68 , C30B 25/12 , G02F 1/136 , H01L 21/205 , H01L 21/3065 , H01L 21/31 , H05B 3/14 , H05B 3/20 356

FI (8件)：

H01L 21/68 N , C30B 25/12 , G02F 1/136 , H01L 21/205 , H01L 21/31 F , H05B 3/14 B , H05B 3/20 356 , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板の温度制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-247898 出願人：株式会社東芝
特開平4-144086
特開平3-171584

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