特許

J-GLOBAL ID：200903002259790806

バンプの形成方法およびバンプ付きチップ

発明者： 境 忠彦 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347141
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164762
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】 フィルムキャリアのリードと導電ボールを電気的に確実に導通させることができるバンプの形成方法およびバンプ付きチップを提供すること。【解決手段】 リード3を露呈させるために開口されたフィルムキャリア1の開口部9にクリーム半田23を充てんし、クリーム半田23上に導電ボール20aを搭載する。加熱炉で加熱することによりクリーム半田23と導電ボール20aを溶融させ、開口部9にバンプ20bを形成する。開口部9にクリーム半田23を充てんすることにより、導電ボール20aから成るバンプ20bはリード3に確実に接続される。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリア上のリードを露呈させるためにフィルムキャリアに開口された開口部に導電性ペーストを充てんする工程と、導電性ペースト上に導電ボールを配置する工程と、導電性ペーストを加熱して溶融固化させることにより導電ボールでバンプを形成する工程と、を含むことを特徴とするバンプの形成方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 R ,  H05K 3/34 505 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• BGA型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-288064   出願人：日立電線株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-348465   出願人：株式会社東芝