BGA型半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-288064
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088243
出願日： 1994年11月22日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】絶縁フィルム側にボールを形成する方法を採用しながら、構造を簡単かつ安価にし、歩留り及び信頼性を高める。【構成】TABテープ18を使う。TABテープ18は、バイアホール4を形成した絶縁フィルム1の片面に、バイアホール4を覆う配線パターン2が形成され、この配線パターン2のインナリード7に半導体チップをバンプ8で接続したものである。配線パターン側と反対側からバイアホール4内及びバイアホール周辺部にハンダペースト13を印刷し、リフローしてハンダペースト13の直上の絶縁フィルム1側にハンダによる金属ボール3を形成する。

請求項（抜粋）：

ホールを形成した絶縁フィルムの片面に、上記ホールを覆う配線パターンが形成され、該配線パターンのインナリードに半導体チップを接続したTBAテープにおいて、上記配線パターン側と反対側からホール内に上記配線パターンと接続される導電体を埋め込んで、該導電体の直上の絶縁フィルム側に金属ボールを設けたことを特徴とするBGA型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-268290 出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
特開平1-130897
特開平2-252251

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