回転塗布装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335335
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145015
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハ上に滴下された薬剤の溶媒の蒸発を制御することのできる回転塗布装置を提供すること。【解決手段】本発明による回転塗布装置10は、チャンバ12内に回転可能に配置され、半導体ウェハWを支持する支持台16と、支持台に支持された半導体ウェハ上に薬液を滴下する薬液滴下装置20と、清浄な空気を支持台の上方から半導体ウェハに向かって流下させる空気供給装置36と、薬液における溶媒の蒸気を発生させ、空気供給装置により供給される空気に当該溶媒の蒸気を随伴させる溶媒蒸気発生手段46とを備えることを特徴とする。この構成では、ウェハ表面に沿って流れる空気に溶媒の蒸気が随伴されるので、ウェハ上の薬液からの溶媒の蒸発を防止することができる。

請求項（抜粋）：

チャンバと、前記チャンバ内に回転可能に配置され、被処理基板を支持する支持台と、前記支持台を回転させる駆動装置と、前記支持台に支持された被処理基板上に、塗布すべき薬液を滴下する薬液滴下装置と、ガスを前記支持台の上方から、前記支持台に支持された被処理基板に向かって流下させるガス供給手段と、前記薬液における溶媒の蒸気を発生させ、前記ガス供給手段により供給されるガスに当該溶媒の蒸気を随伴させる溶媒蒸気発生手段と、を備える回転塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027 , H01L 21/31

FI (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/31 A , H01L 21/30 564 C

Fターム (30件)：

2H025AB16 , 2H025EA05 , 4D075AC65 , 4D075CA47 , 4D075DA06 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA07 , 4D075EA21 , 4D075EA45 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA16 , 4F042CB03 , 4F042DD31 , 4F042DD39 , 4F042EB04 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB17 , 4F042EB25 , 4F042EB30 , 5F045AB32 , 5F045BB14 , 5F045EB20 , 5F045EE01 , 5F045EE12 , 5F046JA07 , 5F046JA09

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-194829
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-063768 出願人：松下電子工業株式会社
特開昭62-000742

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