特許

J-GLOBAL ID：200903002323149281

半導体チップのダイボンディング方法

発明者： 波多野 和史 ,  大島 辰彦
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-278046
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120968
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップのダイボンディング方法において、位置合わせを容易化し及び作業効率の向上を図る。【解決手段】 発砲シートが貼着されて成るエキスパンドテープに保持した半導体ウエハを分割して半導体チップとした後、エキスパンドテープを伸張させた状態でこれを加熱することにより発砲シート内に発砲を発生させた状態で半導体チップをエキスパンドテープから剥離すると共に被ボンディング体上にダイボンディングする。

請求項（抜粋）：

個別に分割した半導体チップを被ボンディング体上にダイボンディングするダイボンディング方法であって、加熱により発泡を生じる発泡シートが貼着され且つ表面に粘着層が形成されたエキスパンドテープ上に貼着した半導体ウエハを分割して個別の半導体チップとし、前記エキスパンドテープを伸張させた状態で前記エキスパンドテープを加熱することにより前記発泡シート内に発泡を生ぜしめ、次いで、半導体チップを前記エキスパンドテープから剥離すると共に被ボンディング体上にダイボンディングすることから成ることを特徴とする半導体チップのダイボンディング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/32

FI (5件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 N ,  H01L 23/32 B ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Y

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 部品供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-348759   出願人：株式会社村田製作所
• 部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-004576   出願人：ソニー株式会社