特許

J-GLOBAL ID：200903002331600669

沸騰冷却装置

発明者： 長賀部 博之 ,  川口 清司 ,  鈴木 昌彦 ,  杉戸 肇 ,  小林 和雄 ,  門田 茂
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-169574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236669
出願日： 1995年07月05日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 沸騰冷却装置の放熱性能の向上を図ること。【構成】 沸騰冷却装置は、内部に冷媒を封入する冷媒槽と、この冷媒槽の上部に配置された放熱器とを備える。冷媒槽は、プレス成形された2枚の成形プレート8により構成されて、その出入口にはガイド板9が設けられている。このガイド板9は、冷媒槽の出入口に沸騰蒸気が流出する蒸気流出口10と凝縮液が流入する液流入口11とを形成する。これにより、半導体素子の熱を受けて沸騰した冷媒は、気泡となって冷媒槽内を上昇し、ガイド板9に沿って蒸気流出口10より流出して放熱器へ流入する。一方、放熱器で冷却されて液化した冷媒は、放熱器から流下して液流入口11より冷媒槽内へ流入する。

請求項（抜粋）：

発熱体と、この発熱体の発する熱を受けて沸騰する冷媒を収容した冷媒槽と、この冷媒槽の上部に前記冷媒槽と連通して設けられて、前記冷媒槽から上昇してくる沸騰蒸気を冷却液化する放熱器とを備え、前記冷媒槽内の上部に、沸騰して前記冷媒槽内を上昇してきた沸騰蒸気が流出する蒸気流出口および前記放熱器で凝縮して流下してきた凝縮液が流入する液流入口が設けられていることを特徴とする沸騰冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/46 A ,  H05K 7/20 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-131755
  
• 特開昭57-204156
  
• 半導体素子冷却ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202831   出願人：株式会社東芝
• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265668   出願人：株式会社東芝