特許
J-GLOBAL ID：200903002373797497
多層チップの組み立て方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288279
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121686
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 多層チップの組み立て作業を効率よく進めることができるとともに、接続不良により廃棄されるべきチップ単体の個数を最小限にとどめることができる方法を提供する。【解決手段】 複数のチップ単体1〜4を多段積層化した構造を有する多層チップAの組み立て方法であって、上記複数のチップ単体1〜4のうち、接合面間で導通接続されるチップ単体を取り合わせて導電接合する工程を先行工程とし、その後、導電接合により一体化された各チップ複合体A1,A2を取り合わせて接合することにより、上記複数のチップ単体1〜4を多段積層化することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
複数のチップ単体を多段積層化した構造を有する多層チップの組み立て方法であって、上記複数のチップ単体のうち、接合面間で導通接続されるチップ単体を取り合わせて導電接合する工程を先行工程とし、その後、導電接合により一体化された各チップ複合体を取り合わせて接合することにより、上記複数のチップ単体を多段積層化することを特徴とする、多層チップの組み立て方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
