回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166861
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352154
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 3次元立体の絶縁基板材料における回路の平滑性を高める。【解決手段】 3次元立体の絶縁基板材料1の表面に金属薄膜2を形成し、レーザ等の電磁波を照射して少なくとも回路の輪郭となる非回路部の金属薄膜2を除去し、金属薄膜2の端面に生じるバリや溶着物のような被除去物3を除去媒体を吐出して除去し、その後、回路部分4にメッキを施すようにした回路基板の製造方法において、前記絶縁基板材料1と除去媒体の吐出方向の相対的な位置関係を変化させることによって被除去物3を除去する。

請求項（抜粋）：

3次元立体の絶縁基板材料の表面に金属薄膜を形成し、レーザ等の電磁波を照射して少なくとも回路の輪郭となる非回路部の金属薄膜を除去し、金属薄膜の端面に生じるバリや溶着物のような被除去物を除去媒体を吐出して除去し、その後、回路部分にメッキを施すようにした回路基板の製造方法であって、前記絶縁基板材料と除去媒体の吐出方向の相対的な位置関係を変化させることによって被除去物を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/26 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , H05K 3/00 , H05K 3/02 , H05K 3/24

FI (7件)：

H05K 3/26 F , H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 643 Z , H05K 3/00 N , H05K 3/02 Z , H05K 3/24 A

Fターム (25件)：

5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BD14 , 5E339BE05 , 5E339DD03 , 5E343AA11 , 5E343BB06 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB71 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343DD75 , 5E343EE43 , 5E343FF16 , 5E343FF21 , 5E343FF23 , 5E343GG06 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (6件)

回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-063591 出願人：松下電工株式会社
特開平3-242274
基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-010558 出願人：東京応化工業株式会社

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