特許
J-GLOBAL ID：200903002473270003

高周波モジュール及びその製造方法

発明者：
前田 賢一

前田 賢一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-191158
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009207
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、装置の小型化と製造工程の自動化による低コスト化を達成した高周波モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、いずれも板金から成る複数のリード端子3、少なくとも1つ以上のリード端子3の一端につながったダイボンディングパッド部、及びアンテナとダイボンディングパッド部上に搭載された集積回路チップとを電気的に接続して成る高周波回路を各リード端子3の他端が露出するように樹脂モールド1で封止した樹脂モールド体を備えており、該樹脂モールド体のアンテナ以外を封止した部分に金属製の箱形のシールドケース2を上からかぶせて成るものである。
請求項（抜粋）：
いずれも板金から成る複数のリード端子、少なくとも1つ以上の前記リード端子の一端につながったダイボンディングパッド部、及びアンテナと前記ダイボンディングパッド部上に搭載された集積回路チップとを電気的に接続して成る高周波回路を前記各リード端子の他端が露出するように樹脂モールドで封止した樹脂モールド体を備えており、該樹脂モールド体の前記アンテナ以外を封止した部分に金属製の箱形のシールドケースを上からかぶせて成ることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/00
FI (4件)：
H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 F ,  H01L 23/50 K ,  H01L 25/00 B
Fターム (11件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109DB09 ,  4M109EE07 ,  5F067AA00 ,  5F067AB00 ,  5F067BA00 ,  5F067BB00 ,  5F067BD02 ,  5F067DE01 ,  5F067DE17
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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