特許
J-GLOBAL ID：200903002500139682

塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体

発明者：
松岡 伸明

松岡 伸明 について

, 
橋本 隆浩

橋本 隆浩 について

, 
土屋 勝裕

土屋 勝裕 について

, 
林 伸一

林 伸一 について

, 
林田 安

林田 安 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-095743
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258209
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】塗布、現像装置において、要求されるスループットに応じて装置の設計や製造を容易に行うことができる技術を提供すること。【解決手段】キャリアブロックS1とインターフェイスブロックS6との間に、塗布膜形成用の単位ブロックと現像処理用の単位ブロックとを含む複数の単位ブロックを積層して構成された同じ構成の処理ブロックS2〜S4を互いに前後に接続して設ける。このように同じ構成の処理ブロックS2〜S4を用意し、キャリアブロックS1とインターフェイスブロックS6との間に配列する処理ブロックの個数を増減することにより、塗布、現像装置の処理速度を調整することによって、要求されるスループットに応じて装置の設計や製造を容易に行うことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板に対して塗布膜形成用の単位ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を現像処理用の単位ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡すと共に、前記塗布膜形成用の単位ブロック及び現像処理用の単位ブロックにはいずれも、薬液を基板に塗布するための液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、基板を冷却する冷却モジュールと、これらモジュール同士の間で基板を搬送する単位ブロック用の基板搬送手段と、を備える塗布、現像装置において、 キャリアブロックとインターフェイスブロックとの間に設けられ、塗布膜形成用の単位ブロックと現像処理用の単位ブロックとを含む複数の単位ブロックを積層して構成された同じ構成の少なくとも2個以上の処理ブロックを、キャリアブロック側を前方側とし、インターフェイスブロック側を後方側とすると、キャリアブロックからインターフェイスブロックに向かう基板の搬送路に沿って互いに前後に接続して設けた処理ステーションと、 前記処理ブロックの積層された単位ブロック同士の間で基板の受け渡しを行うために、処理ブロック内の前記前方側に各単位ブロックに対応して設けられ、各単位ブロックの基板搬送手段により基板の受け渡しが行われる受け渡し部を多段に備えた受け渡し部群と、 前記処理ブロックに設けられ、前記受け渡し部群の各受け渡し部に対して基板の受け渡しを行うための昇降自在に設けられた受け渡しアームと、 前記キャリアブロックと処理ブロックとの間、又は互いに隣接する処理ブロックとの間で基板の受け渡しを行なうために用いられ、前記受け渡し部群の一つを構成し、前記受け渡しアームにより基板の受け渡しが行われる入出力用受け渡し部と、 前記処理ブロックに設けられ、当該処理ブロックの入出力用受け渡し部と、この処理ブロックの後方側に隣接する処理ブロックの入出力用受け渡し部との間で基板を搬送する専用の直通搬送手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (2件)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/68 A
Fターム (20件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA03 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA30 ,  5F046JA22 ,  5F046JA27 ,  5F046LA18 ,  5F046LA19
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM