特許

J-GLOBAL ID：200903002500998880

半導体装置

発明者： 高橋 行雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-020008
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213508
出願日： 1995年02月08日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップで発生した熱をきわめて効率良く外部に逃がすことができる半導体装置を提供する。【構成】 パッケージ本体11は外部電極が形成されている外部電極形成面11aと反対側の面をチップ実装面11bとしている。パッケージ本体11のチップ実装面11bには、その活性面13a側が対向する状態で半導体チップ13が実装されている。放熱部材15は半導体チップ13の裏面13bに密着した状態でパッケージ本体11に取り付けられている。また、パッケージ本体11の外部電極形成面11aには入出力端子として球状電極12が設けられている。

請求項（抜粋）：

外部電極が形成された外部電極形成面と反対側の面をチップ実装面としてなるパッケージ本体と、前記パッケージ本体のチップ実装面に、その活性面側が対向する状態で実装された半導体チップと、前記半導体チップの活性面と反対側の面に密着した状態で前記パッケージ本体に取り付けられた放熱部材と、前記パッケージ本体の外部電極形成面に設けられた入出力端子とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-196943   出願人：株式会社日立製作所
• マルチチップモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-223690   出願人：株式会社日立製作所
• ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-038934   出願人：富士通株式会社, 株式会社ピーエフユー
• 特開昭63-310139