特許

J-GLOBAL ID：200903002502299750

半導体デバイス加工用硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具

発明者： 鈴木 辰俊
出願人/特許権者： 東邦エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 加藤 由美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194646
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018164
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【課題】 CMP法の加工に用いる硬質発泡樹脂基材のパッド表面の細密溝を金型成形すると溝入口のコーナがだれやすくスラリの流動性を制御しにくいので加工能率が低下する。そこで加工能率の良い硬質発泡樹脂溝付パッド及びそのパッド旋削溝加工用工具の提供。【解決手段】 硬質発泡樹脂基材を旋削により加工する。溝コーナを直角に形成し、溝壁面の仕上がりを均整にするのに適合した単一切刃を特定し、パッド上に数百の溝を能率よく加工するため該単一切刃を多刃ユニット若しくは積層多刃工具に構成して旋削用工具としパッド表面の同一形状の同心の細密溝を加工。

請求項（抜粋）：

半導体デバイス加工用のパッドであって、このパッドの基材を硬質発泡樹脂材とし、このパッドに溝幅及び溝深さが0.1mm乃至1.0mmの溝を、溝ピッチが0.2mm乃至2.0mmで、少なくとも直径20mmから200mmの間に任意に多数条を旋削によって同心に形成してなる硬質発泡樹脂溝付パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B23B 27/00 ,  B23B 27/02 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08L 75:04

FI (4件)：

B24B 37/00 C ,  B23B 27/00 A ,  B23B 27/02 C ,  C08J 5/14 CFF

Fターム (12件)：

3C046AA07 ,  3C046AA08 ,  3C046CC05 ,  3C046CC08 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AH12 ,  4F071DA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-270267   出願人：株式会社日立製作所
• 化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171993   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 特開昭51-106482
  
• 特開昭51-106482