化学的機械研磨装置で使用するためのみぞ付パターンを有する研磨パッド

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171993
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070463
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】基板全体にわたる研磨率の不均一性等の問題を改善するCMP装置を提供する。【解決手段】本研磨パッドは複数の同心円形みぞを含む。本研磨パッドは異なった幅と間隔のみぞを有する複数の領域を含むこともできる。

請求項（抜粋）：

化学的機械研磨装置において基板を研磨する研磨パッドであって、少なくとも約0.02インチ(0.051cm)の深さ、少なくとも約0.015インチ(0.038cm)の幅及び少なくとも約0.09インチ(0.229cm)のピッチを有する、複数の実質上円形のみぞを有する研磨表面を備える研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (13件)

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