特許
J-GLOBAL ID：200903002507608840
非接触データキャリア用アンテナ磁芯、非接触データキャリアパッケージ、および非接触データキャリアシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-009000
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214209
出願日： 1998年01月20日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 部品全体を樹脂で覆うことを前提とする非接触データキャリアにおいて、樹脂封止に伴う外部応力による磁気特性の劣化を抑制した非接触データキャリア用アンテナ磁芯、ひいてはアンテナ部品の高感度化が望まれている。【解決手段】 アンテナコイル1を含む部品全体が樹脂封止される非接触データキャリアパッケージに用いられるアンテナ磁芯であって、磁歪定数が -20〜 +20×10-6の範囲であると共に、100kHzでの透磁率が 500以上である薄帯状磁性材料を 1層以上巻回した巻回体からなる。非接触データキャリアパッケージは、上記したアンテナ磁芯8の外周側にコイル導体3を巻回したアンテナコイル1と、このアンテナコイル1と電気的に接続された回路部品と、これらアンテナコイルおよび回路部品を一体的に覆う封止樹脂とを具備する。
請求項（抜粋）：
アンテナコイルを含む部品全体が樹脂封止される非接触データキャリアパッケージに用いられるアンテナ磁芯であって、磁歪定数が -20〜 +20×10-6の範囲であると共に、100kHzでの透磁率が 500以上である薄帯状磁性材料を 1層以上巻回した巻回体からなることを特徴とする非接触データキャリア用アンテナ磁芯。
IPC (8件)：
H01F 1/16
, C22C 38/00 303
, C22C 45/02
, C22C 45/04
, H01Q 1/40
, H01Q 7/06
, H04B 1/59
, H04B 5/02
H01F 1/16 Z
, C22C 38/00 303 V
, C22C 45/02 A
, C22C 45/04 C
, H01Q 1/40
, H01Q 7/06
, H04B 1/59
, H04B 5/02
