特許
J-GLOBAL ID：200903002583123375

弾性表面波デバイス

発明者：
青木 信也

青木 信也 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-221839
公開番号（公開出願番号）：特開2006-042154
出願日： 2004年07月29日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 ボンディングワイヤの垂れ下がりによる振動特性の劣化を防止しつつ、より一層の小型化に対応し得るSAWデバイスを提供する。【解決手段】 SAW共振子1は、圧電基板6の主面に形成した1対のIDT8、その長手方向の両側に配置した反射器9a,9b、及びその長手方向の一辺6aに配置したボンディングパッド10a,10bを有するSAW素子2を備える。SAW素子はパッケージ5のキャビティに固定され、その内部にSAW素子の長手方向の両辺に対向させて配置した接続端子11a,11bとSAW素子の対応するボンディングパッドとがボンディングワイヤ10a,10bで接続される。SAW素子の長手方向の他辺6bに対向するパッケージの接続端子と対応するSAW素子のボンディングパッドとを接続するボンディングワイヤは、反射器を跨いで配線される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板の主面に形成した少なくとも1対のIDTと、その長手方向の両側に配置した反射器と、その長手方向の一辺に配置した複数のボンディングパッドとを有する弾性表面波素子と、 前記弾性表面波素子を収容するキャビティを有する箱状をなし、その内部に複数の接続端子を前記弾性表面波素子の長手方向の両辺に対向させて配置したパッケージと、 前記弾性表面波素子の前記ボンディングパッドと対応する前記パッケージの前記電極パッドとをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤとを備え、 前記弾性表面波素子の長手方向の他辺に対向する前記パッケージの前記接続端子とそれに対応する前記弾性表面波素子の前記ボンディングパッドとを接続する前記ボンディングワイヤが、前記反射器を跨いで配線されていることを特徴とする弾性表面波デバイス。
IPC (1件)：
H03H 9/25
FI (1件)：
H03H9/25 A
Fターム (6件)：
5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097DD25 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (6件)
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