特許
J-GLOBAL ID：200903002612185334

非接触ICカードとその製造方法

発明者：
青柳 祥二

青柳 祥二 について


出願人/特許権者：
王子製紙株式会社

王子製紙株式会社 について


代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342680
公開番号（公開出願番号）：特開2003-141486
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 外的圧力によるICチップ等の損傷を防止する。【解決手段】 インレットシート2はPETフィルム基材の表面に厚さ18μmの銅箔にてなるアンテナ4が形成され、厚さ200μmのベアICチップ6が搭載されて、ICチップ6とアンテナ4の間はACFを使用したフリップチップボンディングに電気的に接続されている。インレットシート2を挟んでその両側には接着剤層8a,8bを介して表裏基材10a,10bが接合されている。表基材10aの内側でICチップ6に対向する位置には、補強材12aとして厚さ50μm、直径8mmのステンレス板が埋設されており、裏基材10bの内側でインレットシート基材を介してICチップ6に対向する位置にも、補強材12aと同材質で同形状の補強材12bが埋設されている。
請求項（抜粋）：
ICチップ及びアンテナを少なくとも搭載したインレットシートを内部に含み、外側に表側基材及び裏側基材を備えて全体として積層一体化された非接触ICカードにおいて、前記ICチップ位置の表側と裏側の少なくとも一方の内部には、前記基材に少なくとも一部が埋設された状態で剛性補強材が埋設されていることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (14件)：
2C005MA10 ,  2C005MB07 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB05 ,  2C005RA22 ,  2C005RA23 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 非接触式ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-121451   出願人：凸版印刷株式会社
  • 非接触ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216037   出願人：凸版印刷株式会社
  • ICカードおよびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-019076   出願人：株式会社デンソー

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