特許
J-GLOBAL ID：200903002650244484
プリント配線板用金属箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322262
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181412
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】電着応力の抑制に優れたプリント配線板用金属箔の製造方法を提供すること。【構成】キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、ニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成すること。
請求項（抜粋）：
キャリアとなる銅箔の一方の面に、ナフタレンスルホン酸類、o-スルホ安息香酸イミド、あるいはこれらのアルカリ金属塩の中から選ばれた少なくとも1種類以上と、さらにマグネシウム塩を含むニッケル-リンめっき液を用いて、厚さ0.04〜1.5μmのニッケル-リン合金層を電気めっきによって形成し、さらにその表面に回路となるための銅層を形成することを特徴とするプリント配線板用金属箔の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, C25D 3/56 101
, H05K 1/09
, H05K 1/03 630
