フリップチップ実装構造及び配線方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-012471
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217240
出願日： 2001年01月19日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。【解決手段】フリップチップの内側と外側のパッドとサブ基板の内側と外側のパッドとの接続材の高さを変える構造とする。フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。

請求項（抜粋）：

多層配線基板の上にフリップチップをフェースダウンに実装、配線するフリップチップ実装構造において、前記多層配線基板の最上層の表面上及び上層の開口により露出した下層の表面上に設けたパッドと、前記フリップチップの前記多層配線基板のパッドに対向する位置及び距離に応じた高さの電気的な接続材料でなるバンプとにより、前記フリップチップと前記多層配線基板がフェースダウンにより実装、接続されたことを特徴とするフリップチップ実装構造。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H01L 21/92 602 R , H01L 21/92 602 Q , H01L 23/12 N

Fターム (23件)：

5E336AA04 , 5E336AA09 , 5E336AA13 , 5E336BB03 , 5E336BC25 , 5E336CC34 , 5E336CC36 , 5E336CC44 , 5E336CC55 , 5E336EE05 , 5E336GG09 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346FF45 , 5E346GG40 , 5E346HH22 , 5E346HH25 , 5F044KK17 , 5F044LL11 , 5F044QQ02

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平4-340732
フリップチップ半導体装置および回路用の集積ソケット型パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-169374 出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
特開平4-340732

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