特許
J-GLOBAL ID：200903063297647234

ベアICチップおよび半導体装置

発明者：
鳥居 明子

鳥居 明子 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007785
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208544
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、異方性導電接合材料を介してベアICチップを配線基板にフリップチップ実装した際に、ベアICチップと配線基板との高い接合信頼性を得ることの可能な、ベアICチップおよび半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明のベアICチップ1は、配線基板2と対向する能動面1Aaに、複数個の電極1B,1B...を格子状に配設している。また、本発明の半導体装置10は、配線基板2と対向する能動面1Aaに複数個の電極1B,1B...を格子状に配設したベアICチップ1を、該ベアICチップ1における複数個の電極1B,1B...に対応した基板側電極2B,2B...を備えて成る配線基板2に、異方性導電接合材料3を介してフリップチップ実装している。
請求項（抜粋）：
配線基板と対向する能動面に複数個の電極を備え、上記配線基板に異方性導電接合材料を介してフリップチップ実装されるベアICチップであって、上記複数個の電極を格子状に配設したことを特徴とするベアICチップ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311
FI (2件)：
H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (5件)：
5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR19
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • フリツプチツプ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219105   出願人：富士通株式会社, 富士通デバイス株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-176319   出願人：松下電器産業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-132696   出願人：関西日本電気株式会社
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