特許
J-GLOBAL ID：200903002703145750

COFフィルムキャリアテープの製造方法

発明者：
林 克彦

林 克彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-319297
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153194
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】絶縁体層が加熱ツールやステージに熱融着することがなく、ICチップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させるCOFフィルムキャリアテープの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層12と、この絶縁層12の一方面に積層された導体層11をパターニングした配線パターン21を具備するCOFフィルムキャリアテープ20の製造方法であって、前記パターニングを行うフォトリソグラフィー工程の後に前記絶縁層12に離型剤層13を形成する工程を具備する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁層と、この絶縁層の一方面に積層された導体層をパターニングした配線パターンを具備するCOFフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記パターニングを行うフォトリソグラフィー工程の後に前記絶縁層に離型剤層を形成する工程を具備することを特徴とするCOFフィルムキャリアテープの製造方法。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311W
Fターム (2件)：
5F044MM03 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (4件)
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