特許
J-GLOBAL ID：200903002708230497
ICチップと回路基板との接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131898
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323515
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 複数のICチップと回路基板とをワイヤボンディングで形成された導線によって電気的に接続する方法において、ランドが酸化する前にランドへのボンディングを行って接合性を確保する。【解決手段】 複数のICチップ3に対応するとともにワイヤボンディングの2次側となるすべてのランド4についてバンプ6を形成するバンプ形成工程と、バンプ形成工程の後、パッド3aを1次側とし、バンプ6を2次側としてワイヤボンディングを行って導線10を形成し、ICチップ3および回路基板1とを電気的に接続するボンディング工程とを備える。これにより、複数のICチップ3が設置されていても、最初にすべてのランド4にボンディングを行うので、最後の方のランド4も酸化する前にボンディングでき、ランド4とバンプ6との接合性を確保できる。
請求項（抜粋）：
複数のICチップ(3)におけるパッド(3a)および回路基板(1)におけるランド(4)とをワイヤボンディングで形成された導線(10)によって電気的に接続する方法であって、前記複数のICチップ(3)に対応するとともにワイヤボンディングの2次側となるすべての前記ランド(4)についてバンプ(6)を形成するバンプ形成工程と、前記バンプ形成工程の後、前記パッド(3a)を1次側とするとともに前記バンプ(6)を2次側としてワイヤボンディングを行うことにより前記導線(10)を形成し、前記ICチップ(3)および前記回路基板(1)とを電気的に接続するボンディング工程とを備えることを特徴とするICチップと回路基板との接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 P
, H01L 21/92 604 J
5F044AA02
, 5F044CC05
, 5F044EE01
, 5F044EE06
, 5F044EE13
