特許
J-GLOBAL ID：200903002723640294
被加工物の分割方法及び分割装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-224245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058488
出願日： 1998年08月07日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハのような被加工物を分割する場合において、破砕粒や不定形の欠けが生じないようにして分割された製品の品質を低下させないようにすると共に、分割効率を高める。【解決手段】 被加工物の分割すべき領域にスクライブ加工を施してスクライブ領域を形成し、そのスクライブ領域にレーザー光線を照射して被加工物の分割すべき領域を割断する方法及びこの方法を実現する分割装置を提供する。
請求項（抜粋）：
被加工物を分割する方法であって、被加工物を分割すべき領域にスクライブ加工を施してスクライブ領域を形成するスクライブ工程と、該スクライブ領域にレーザー光線を照射して該被加工物の分割すべき領域を割断する割断工程とから少なくとも構成される被加工物の分割方法。
引用特許：
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