半導体モジュール及び電力変換装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194078
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040900
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】冷却性能を向上させることができる半導体モジュールの提供を一つの課題とする。また、熱サイクルの厳しい環境の下で使用されても正常に動作を維持できる信頼性の高い、しかも小型で低コストな電力変換装置の提供を他の課題とする。【解決手段】上記課題を解決する解決手段の一つは、半導体チップ11の両面にそれぞれ接合された絶縁基板12,13の半導体チップ11側とは反対側に接合されるブロック部材14を、半導体チップ11と絶縁基板12,13との積層体を跨ぐようにブロック部材15に接合することにある。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

両面に電極を有する半導体素子と、該半導体素子の両面側にそれぞれ接合される共に、前記半導体素子との対向面に、前記電極と電気的に接続される配線を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記半導体素子側とは反対側に接合された熱伝導性部材との積層体で構成され、前記熱伝導性部材の一方が、前記半導体素子と前記絶縁基板との積層体を跨ぐように前記熱伝導性部材の他方に接合されていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (1件)：

H02M7/48

FI (1件)：

H02M7/48 Z

Fターム (8件)：

5H007AA06 , 5H007BB06 , 5H007CA02 , 5H007CB05 , 5H007CC23 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA05

引用特許：

出願人引用 (6件)

異方性導電性高分子材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-229958 出願人：三嶋良治
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-333119 出願人：株式会社デンソー
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-343267 出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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審査官引用 (6件)

パワーデバイスチップの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-160761 出願人：日産自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-333119 出願人：株式会社デンソー
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-343267 出願人：芝府エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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