半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-134809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091485
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】半導体素子を備える半導体装置の素子放熱構成において、組付の容易化、構造の簡素化、装置の搭載性向上、半導体素子を搭載基板と放熱体との密着性向上を実現する。【解決手段】半導体素子1は一対の高熱伝導性の絶縁基板2、3の間に挟まれて基板体4を構成し、この基板体4は第1放熱ブロック5と冷却ブロック7との間の挿入部72にて圧接されている。圧接は、ネジ8を締め付けられた第2放熱ブロック6が、第1放熱ブロック5を冷却ブロック7の直交する平面70a及び70bに押圧することで行なわれる。絶縁基板2、3の外面と両ブロック5、7、及び両ブロック5、7の接触界面には、耐熱性かつ柔軟性を有する樹脂材9a及び該樹脂材9aに内包された熱伝導性の配合材9bからなる高熱伝導放熱材9が介在している。

請求項（抜粋）：

半導体素子(1)を熱伝導性を有する一対の絶縁基板(2、3)で挟んでなる基板体(4)と、前記基板体(4)における半導体素子(1)から発生する熱を放熱するための放熱体(5、7)とを備え、前記放熱体(5、7)には前記基板体(4)が挿入される凹部(72)が設けられ、前記放熱体(5、7)に挿入され前記基板体(4)を前記放熱体(5、7)に固定する固定部材(6、8、14、20)を有し、前記基板体(4)と前記固定部材(6、8)の挿入方向が同一方向となっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 , H01L 23/36 , H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/46 Z , H01L 23/40 Z , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (9件)

ヒートシンクと半導体との密着組み付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-344455 出願人：イー・ディー・エル株式会社
マルチチップ素子構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-332758 出願人：株式会社東芝
特開平3-020068

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