特許
J-GLOBAL ID：200903002764559353
多孔質セラミックスおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006820
公開番号（公開出願番号）：特開2002-308678
出願日： 2002年01月16日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：
【要約】【課題】 均一かつ微細な閉気孔を有する多孔質セラミックスとその製造方法を得る。【解決手段】 セラミックスの前駆体である金属の粉末と焼結助剤を混合し、マイクロ波加熱により熱処理することにより金属粉末をその表面から窒化または酸化反応させ、金属を該金属の外殻に形成した窒化物または酸化物へ拡散させることで、均一かつ微細な閉気孔を有する多孔質セラミックスを得る。本発明の多孔質セラミックスは、閉気孔の割合が高く均一に分散しているので、耐吸湿性と低誘電率、低誘電損失が要求されまた機械的強度も必要である電子回路基板等に用いれば優れた特性を発揮する。
請求項（抜粋）：
相対密度が70%未満であり、全気孔中の閉気孔の割合が50%以上であることを特徴とする多孔質セラミックス。
IPC (2件)：
C04B 38/00 303
, C04B 38/00 304
C04B 38/00 303 Z
, C04B 38/00 304 Z
