特許
J-GLOBAL ID：200903074669354680
配線一体型サスペンション及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156504
公開番号（公開出願番号）：特開2001-344722
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】【課題】従来の構造の配線層に比較し、表皮効果の影響が少なく1GHzオーダーまでインピーダンスマッチングがとれる配線一体型サスペンション及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 SUS基板11上の絶縁層12の所定位置に凸状の絶縁層13を形成し、凸状の絶縁層13を覆うように導体層16、Ni層18a及びAu層18bからなる配線層21及び保護膜層29を形成して配線一体型サスペンションを得る。
請求項（抜粋）：
SUS基板、絶縁層、密着金属層、配線層及び保護膜層からなるハードディスク装置のサスペンションにおいて、前記絶縁層上に凸状の絶縁層を設け、前記凸状の絶縁層を覆うようにして密着金属層、配線層、保護膜層を形成したことを特徴とする配線一体型サスペンション。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 C
5D042NA01
, 5D042PA10
, 5D042TA07
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA30
, 5D059DA31
, 5D059DA36
, 5D059EA08
