電磁波シールド用のAg合金膜、電磁波シールド用Ag合金膜形成体及び電磁波シールド用Ag合金スパッタリングターゲット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351572
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034828
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的はAgの凝集を抑止することにより、優れた耐摩耗性,耐候性を発揮し、しかも優れた可視光透過性,電磁波シールド特性を有する電磁波シールド用のAg合金膜,及び該Ag合金膜を被覆したAg合金膜形成体を提供することである。また本発明は該Ag合金膜を製造するためのスパッタリングターゲットを提供することである。【解決手段】 Sc,Y及び希土類元素よりなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するAg基合金で構成されていることを特徴とする耐Ag凝集性にすぐれた電磁波シールド用Ag合金膜,及びSc,Y及び希土類元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するAg基合金で構成されていることを特徴とする電磁波シールド用Ag合金スパッタリングターゲット。

請求項（抜粋）：

Sc,Y及び希土類元素よりなる群から選ばれる少なくとも1種の元素を含有するAg基合金で構成されていることを特徴とする耐Ag凝集性に優れた電磁波シールド用Ag合金膜。

IPC (4件)：

C22C 5/06 , C23C 14/34 , G02B 1/10 , H05K 9/00

FI (4件)：

C22C 5/06 Z , C23C 14/34 A , H05K 9/00 V , G02B 1/10 Z

Fターム (20件)：

2K009BB02 , 2K009CC03 , 2K009CC12 , 2K009CC14 , 2K009CC45 , 2K009DD04 , 2K009EE03 , 4K029AA09 , 4K029AA24 , 4K029BA22 , 4K029BA48 , 4K029BA49 , 4K029BB02 , 4K029BD00 , 4K029CA05 , 4K029DC04 , 5E321BB23 , 5E321BB53 , 5E321GG05 , 5E321GH01

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-156753
スパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-333208 出願人：凸版印刷株式会社, 住友金属鉱山株式会社
電極基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-174515 出願人：凸版印刷株式会社

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