特許

J-GLOBAL ID：200903002844371410

リジッドフレックスプリント配線板

発明者： 加藤 利和
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アルガ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-049309
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249758
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】 多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。【解決手段】 リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着した。

請求項（抜粋）：

リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着したことを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 1/02 F

Fターム (15件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E346AA60 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE31 ,  5E346EE44 ,  5E346HH17 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-046689
  
• フレキシブル配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-302037   出願人：三井東圧化学株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-365647   出願人：株式会社東芝