特許

J-GLOBAL ID：200903043218667615

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 亀 川 直 人 ,  田 口 雅 之 ,  関 根 典 昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365647
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185854
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 特殊な材料、処理、作業、熟練技術を必要とせず、低コストの部分的非多層構造を有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板は、層数が減少した部分の周囲に積層時の樹脂流れを防止するダム部材(14)が設けられる。これにより、特殊な材料や処理を用いることなく、積層時における樹脂流れを効果的に阻止できるため、コスト低減と歩留まり向上を図ることができる。この多層プリント配線板の製造方法は除去予定部を取り外すための切り込み部(13)に対応して樹脂流れを防止するためのダム(14)をスクリーン印刷等により形成する工程を有する。

請求項（抜粋）：

一部に層数の減少した部分を有する多層プリント配線板において、前記層数の減少した部分の周囲部にダム部材が設けられたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/12 610

FI (3件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 1/02 B ,  H05K 3/12 610 Z

Fターム (30件)：

5E338AA03 ,  5E338AA11 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD40 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343BB21 ,  5E343BB65 ,  5E343ER60 ,  5E343GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA22 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE44 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 硬・軟質プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-013435   出願人：カール・フロイデンベルク
• 半導体搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-233091   出願人：イビデン株式会社
• フレックスリジッド多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334678   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-051456   出願人：株式会社東芝