はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡辺望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-280381
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254195
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2002年09月10日
要約：

【要約】【課題】Pbフリーであり、リフローソルダリング時に合金化してその組成物よりも融点の上昇した合金を形成し、はんだ付け済みの基板等に更にはんだ付けを実施する際にもほぼ同一温度条件下ではんだ付けが可能となるはんだ付け用組成物及びはんだ付け方法を提供すること。【解決手段】鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分の融点は183〜260°Cの範囲内であり、第二金属成分の種類及び第一金属成分と第二金属成分との相対量は、溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散して融点が260〜1500°Cの範囲内である合金を形成し得る種類及び相対量であるはんだ付け用組成物、及び該はんだ付け用組成物を用いるはんだ付け方法。

請求項（抜粋）：

鉛を含まず、第一金属成分と第二金属成分とを含み、第一金属成分の融点は183〜260°Cの範囲内であり、第二金属成分の種類及び第一金属成分と第二金属成分との相対量は、溶融状態の第一金属成分中に第二金属成分が拡散して融点が260〜1500°Cの範囲内である合金を形成し得る種類及び相対量であることを特徴とするはんだ付け用組成物。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512 , H05K 3/34 ZAB

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 507 Z , H05K 3/34 512 C , H05K 3/34 ZAB

Fターム (12件)：

5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319BB08 , 5E319BB10 , 5E319CC33 , 5E319CC58 , 5E319GG03 , 5E319GG09 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (8件)

ろう付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-187593 出願人：関西日本電気株式会社
特開昭63-168292
特開昭63-168293

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