チップ型コモンモードチョークコイル

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373810
出願日： 2001年06月14日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】容易に対を成すコイル巻線の巻数増加ができ、高いインピーダンスを得ることを可能とし、コイル巻線同士で高い磁気結合を得ることが可能なチップ型コモンモードチョークコイルを提供する。【解決手段】絶縁基板1の主面上に、絶縁層2,3,4,5,6及び螺旋状導体薄膜11a,12a,11b,12bを厚み方向に積み重ねた構造で対を成すコイル巻線11,12を形成し、コイル巻線11は2層の螺旋状導体薄膜11a,11bの直列接続、コイル巻線12は2層の螺旋状導体薄膜12a,12bの直列接続からなり、前記2層の螺旋状導体薄膜の一端同士が接続され、他端が外部電極にそれぞれ接続されるとともに、一方のコイル巻線11を構成する2層の螺旋状導体薄膜11a,11bの層間に他方のコイル巻線12を構成する2層の螺旋状導体薄膜のうちの一層12aが介在している。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の主面上に、絶縁層及び螺旋状導体薄膜を厚み方向に積み重ねた構造で対を成すコイル巻線を形成し、各コイル巻線は2層の螺旋状導体薄膜の直列接続からなり、前記2層の螺旋状導体薄膜の一端同士が接続され、他端が外部電極にそれぞれ接続されるとともに、一方のコイル巻線を構成する2層の螺旋状導体薄膜の層間に他方のコイル巻線を構成する2層の螺旋状導体薄膜のうちの一層が介在していることを特徴とするチップ型コモンモードチョークコイル。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H01F 37/00

FI (3件)：

H01F 17/00 D , H01F 37/00 D , H01F 37/00 N

Fターム (6件)：

5E070AA01 , 5E070AB04 , 5E070AB07 , 5E070CB04 , 5E070CB13 , 5E070CB17

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-103703 出願人：株式会社トーキン
積層型コモンモードチョークコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-154279 出願人：日立金属株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-216063 出願人：株式会社トーキン

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