積層型コモンモードチョークコイル

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-154279
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044033
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】積層数を増加させることなく、高インピーダンスのコイルを作製でき、低背化が可能なこと、また積層ずれによる接続不良を抑制することを目的とする。【解決手段】絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、スルーホールを介して接続して第1及び第2のコイルを形成し、前記第1のコイル用の絶縁層と第2のコイル用の絶縁層とを交互に積層した積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側にずれて形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積層し、スルーホールを介して接続して第1のコイルを形成し、絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積層し、スルーホールを介して接続して第2のコイルを形成し、前記第1のコイル用の絶縁層と第2のコイル用の絶縁層とを交互に積層した積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側にずれて形成されていることを特徴とする積層型コモンモードチョークコイル。

引用特許：

審査官引用 (8件)

薄型コイル部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-204286 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開昭61-115302
コイル装置及びトランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-077175 出願人：ティーディーケイ株式会社

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