接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256237
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、リフロークラックを抑制できる構成を提供する。【解決手段】本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層の吸水率を低レベルに調整し、弾性率を低く、あるいは残存揮発成分を低減させているので、高温のリフロー工程において、リフロークラックの発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

放射線重合性を有する基材と、前記基材上に設けられ、吸水率が1.5体積%以下である接着剤層とを有する接着シート。

IPC (6件)：

C09J 7/02 , C08G 73/10 , C09J 5/00 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01L 21/52

FI (6件)：

C09J 7/02 Z , C08G 73/10 , C09J 5/00 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , H01L 21/52 E

Fターム (56件)：

4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA16 , 4J004AB03 , 4J004CA03 , 4J004CC02 , 4J004CE02 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J040EC002 , 4J040EH031 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040MA10 , 4J040MB13 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PB06 , 4J043PA02 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB172 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA062 , 4J043ZB01 , 4J043ZB47 , 5F047AA11 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA37 , 5F047BA38 , 5F047BA39 , 5F047BA40 , 5F047BA52 , 5F047BA53 , 5F047BB03 , 5F047BB05 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

ウェハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184704 出願人：リンテック株式会社
ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社

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